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工研院「2026 VLSI TSA國際研討會」登場
【記者林富貴／臺北報導】由工研院主辦、邁入第43年的半導體盛會「2026國際超大型積體電路技術、系統暨應用研討會」（VLSITSA）登場，匯聚全球逾800位半導體專業人士參與，聚焦「生成式AI推論加速、晶圓級運算、太赫茲無線通訊」等次世代核心領域，並首度深入探討量子電腦系統架構，也將半導體觸角延伸至AI心律分析等智慧醫療的創新應用。
與會者指出，期盼藉由全球AI浪潮與市場推動，加速臺灣半導體系統級整合與跨域實踐，全方位布局底層硬體至高層系統，奠定未來在半導體產業上中下游的關鍵地位。
VLSITSA大會主席、工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，今年VLSITSA國際盛會齊聚全球半導體與AI頂尖專家，鎖定先進製程技術、異質整合、AI和量子運算架構、下一代記憶體以及封裝技術等領域，均為提高AI晶片效能、提升半導體製程的關鍵突破方向，展現未來半導體產業的前瞻趨勢與研發競爭力。
面對全球經貿局勢變動，臺灣除了應持續強化半導體前瞻技術研發，布局在地化設備與材料驗證與自主化，半導體供應鏈也應透過區域間互補、信任機制與透明治理等方式提升整體韌性，同時也應透過跨國學研機構交流，加強產學合作，持續打造完整的AI與半導體人才培育系統，為臺灣在全球科技競爭中強化關鍵角色與產業地位。
VLSITSA研討會在開幕典禮時頒發由潘文淵文教基金會創辦的ERSOAward，以表彰對臺灣半導體、電子、資通訊、光電、顯示等產業有傑出貢獻的產業人士，今年是由天虹科技董事兼執行長易錦良、大亞電線電纜董事長沈尚弘、錼創科技董事長兼總經理李允立三位獲獎。
潘文淵文教基金會董事長史欽泰表示，ERSOAward舉辦20年來，已表揚65位對臺灣產業發展具有傑出貢獻的企業家，今年3位新科得主分別來自半導體設備與製造，以及電力機械器材製造業等重要領域，凸顯臺灣在關鍵技術領域的深厚實力，以及跨領域的產業能量。
易錦良執行長曾任於美商應用材料（AppliedMaterials）全球副總裁暨客服營運事業處總經理，統籌19國業務、與3,600多位工程師協作，是少數幾位來自台灣在應材服務的高階經理人，更曾連續兩年榮獲台積電的傑出貢獻獎，帶領應材團隊協助台積電順利量產20nm／16nm兩個世代，顯示其對先進製程量產支援與供應鏈穩定的實質貢獻。
近十年來，在易錦良執行長的帶領下，協助天虹從半導體零組件、耗材與設備服務方案的供應商，進而投入自有品牌先進半導體製程設備的開發與製造，推動半導體設備在地化生產、並協助客戶導入，及強化售後服務體系，使天虹能更貼近晶圓廠與關鍵製程的需求，提升設備交付與服務效率，進一步支撐臺灣半導體供應鏈的韌性與自主化發展。
沈尚弘董事長長期帶領大亞從傳統電線電纜製造走向「電力基礎建設＋能源轉型＋創投布局」的多引擎經營，一方面強化公司在超高壓電纜、漆包線等關鍵材料的研發與品質體系，支撐臺灣電網建設的供應安全與國產化能力；另一方面提出以「電線（本業）／能源（綠能與儲能）／創投（新創投資）」三引擎擴張的方向，讓公司在景氣循環與產業轉折中維持韌性並創造新成長動能。
同時透過公司在高壓電纜、低軌衛星／無人機等新應用線材上的投入，協助臺灣從基礎建設到新興應用的材料供應更完整、更可控，帶領大亞持續強化臺灣能源與工業基礎的關鍵供應能力。
李允立董事長2014年創辦錼創科技，號召團隊投入以氮化物為核心的MicroLED技術研發與產品化，持續帶領團隊投入關鍵技術開發並推動商用化，讓MicroLED從研發走向可供應的產品與解決方案，不僅獲美國國際資訊顯示學會（SID）頒發SpecialRecognitionAward（特殊貢獻獎），錼創更成為創新板第一家上市公司，並持續擴大量產線與營運據點，顯示其以「研發-量產-客戶導入」為主軸的執行路徑逐步成形。
以前瞻技術視野押注MicroLED、以工程與製造能力推進量產化、並以公司治理與上市資訊揭露方式，建立臺灣在MicroLED顯示供應鏈中的關鍵席位與長期競爭力。
此外，會中也頒發由胡正明教授贊助成立的「胡正明半導體創新獎」，胡教授研發3D「鰭式電晶體」（FinFET），是奠定臺灣半導體產業在國際上領先地位的關鍵人物。
今年胡正明半導體創新獎兩位獲獎者為聯華電子處長蔡明樺與工研院電子與光電系統研究所副所長盧俊銘。
本屆 VLSITSA 亦聚焦多項前瞻技術領域。
在智慧醫療方面，國立陽明交通大學與臺北榮民總醫院陳適安教授指出，心律的複雜本質難以單憑體表心電圖（SurfaceECG）完全解釋，藉由電生理檢查（Electrophysiologictesting）能提供大量關於心內訊號（Intracardiacsignal）特性的數據， AI演算法可以在預測心律表現方面，展現AI結合醫療科技診斷的發展潛力。
在記憶體技術方面，美光科技（Micron）技術院士 AlessandroCalderoni指出，隨著邏輯吞吐量（Logicthroughput）的擴張速度遠超記憶體頻寬的增長，需藉由先進3D整合與異質封裝（HeterogeneousPackaging）技術，使HBM提供龐大生產力與卓越的能源效率，此外鑑於DRAM微縮已接近原子極限的挑戰，必須在製程控制、感測、可靠性等方面取得突破，將是維持高效能半導體運算產能的關鍵。
通訊技術方面，日本廣島大學MinoruFujishima教授則重新定義太赫茲（Terahertz）技術，由於光學衛星鏈路的成功證明了行動平台對於超高速無線通訊的實質需求，運用300GHz寬頻頻段與電子可控式相位陣列技術，可兼具中程傳輸與高速率的效益，將可令未來高速無線通訊的應用成為可能。
在量子運算領域，美國SEEQC首席技術長漢述仁（Shu-JenHan）博士指出，量子電腦若要實現實用規模，必須具備執行「量子糾錯」機制並克服系統規模擴張的挑戰，可望為下一世代運算架構描繪發展藍圖。
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2026, 4. 14 
