 您現在位於 － 綜合新聞
|
工研院攜手一詮精密 成立國內首家AI散熱設計新創
【記者林富貴／綜合報導】工研院今（3）日在「2026SEMICONTAIWAN」宣布，攜手一詮精密成立國內首家AI晶片散熱設計新創公司「惠智先進」，並舉行技術移轉暨合作簽約儀式，由工研院電子與光電系統研究所所長張世杰、惠智先進董事長周萬順代表簽約。
未來惠智先進將負責「微流道冷板等高階散熱技術」之設計與試量產驗證，一詮精密發揮製程整合與量產優勢，組隊爭取2030年可達192億美元的全球液冷散熱市場，不僅可望帶動國內精密金屬加工業轉型升級，強化臺廠在熱管理領域的供應鏈實力，更能逐步壯大我國半導體製程生態系。
經濟部產業技術司表示，在客製化晶片、先進封裝等龐大需求帶動下，全球AI晶片、高效能運算（HighPerformanceComputing；HPC）市場需求持續強勁，當高階晶片功耗動輒千瓦以上，伺服器機櫃所產生極高的熱能就會直接影響AI算力表現，散熱成為迫切要解決的挑戰。
技術司長期透過科技專案推動先進散熱技術的研發，陸續研發出晶片散熱性能達千瓦等級以上之「蒸汽腔均溫蓋板」、「雙相浸沒式冷卻系統」與「微流道蓋板」液冷技術，部分技術更已打入美國高效能運算晶片大廠供應鏈。
現在運用臺灣製造優勢，在千瓦級冷板式液冷元件科技專案成果的基礎上成立惠智先進，期盼加強國內設計創新能量，逐步打造完整的AI伺服器散熱供應鏈生態系，促使臺灣從「散熱元件供應大國」轉型為「高階系統解決方案出口者」。
工研院電子與光電系統研究所所長張世杰表示，工研院長期投入高階散熱技術開發，逐步累積從封裝熱設計、液冷冷板，到雙相浸沒式冷卻等關鍵技術能量。
未來將與惠智先進持續展開三項合作。
第一在研發方面，研發投入下世代高階散熱技術，包括更高功率密度晶片的熱管理設計、新型微流道冷板與浸沒式冷卻架構，並透過惠智先進將研發成果加快商品化與導入客戶。
第二在合作模式上，將與惠智先進共同服務重要客戶，從前期規格討論、熱設計驗證到系統整合攜手服務，共同深耕資料中心、AI伺服器及高階工業電腦等應用市場。
第三在產業鏈結方面，藉由雙方共同合作，第一線掌握客戶痛點與產品規格趨勢，使後續研發與專利布局更加精準，進而帶動臺灣高階散熱供應鏈的持續成長茁壯。
惠智先進董事長，也是一詮精密董事長周萬順表示，隨著新一代AI伺服器平台陸續導入液冷，散熱已不再只是伺服器末端的零組件選擇，而是從晶片封裝、冷板設計、流體模組到機櫃與資料中心基礎設施，都必須同步規劃的系統工程。
也因此熱管理設計必須更早介入產品開發，以兼顧散熱效能、可靠度、可製造性及客戶導入時程。
一詮精密四年前即攜手工研院電光所散熱團隊投入千瓦級蒸汽腔均溫蓋板等前瞻技術研發；工研院負責設計與技術開發，一詮則投入製程驗證與量產實現，雙方持續克服複雜結構及製程整合挑戰。
此次成立惠智先進，將串聯研發、設計驗證與製造能量，加速技術由實驗室走向客戶產品，提升臺灣高階散熱供應鏈的系統整合與國際服務能力。
工研院表示，與一詮精密合作已逾20年，近年共同投入AI液冷技術開發，此次成立國內首家AI散熱設計新創公司，將結合工研院前瞻研發能量，與一詮精密的製造優勢，雙方共同打造的惠智先進將以設計與智慧財產權（IP）服務為利基，聚焦研究委託、設計授權、試量產打樣，以及設計量產授權四項業務。
初期以「微流道冷板技術」為主軸，同時對準通用型GPU與專用型ASIC之晶片散熱需求，並逐步拓展至「浸沒式冷卻、共同封裝光學模組（Co-PackagedOptics；CPO）散熱、高能雷射冷卻、機器人散熱、高階封測散熱平台」等潛力領域。
|
|
|
|
搜尋
2026, 9. 3 
